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E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

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A系列的发布会,A80必定是最佳C位,而其实A70也是一款不错的产品。小E当然没有放过它,早早的就将两台手机都收入囊中啦。在A80的完整拆解之前,先来了解一下这台A70吧。更具体的参数信息记得去到eWisetech搜库获取哦。

配置一览

SoC:高通骁龙675处理器 11nm工艺

屏幕:6.7 英寸 三星Super AMOLE屏丨分辨率 2400x1080丨屏占比86%

存储:6GB RAM+128 ROM

前置:32MP

后置:32MP主摄+5MP景深+8MP超广角

电池:4400 mAh锂离子电池

特色:支持NFC丨光学屏下指纹识别丨25W加速充电

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

拆解步骤

先用卡针将SIM卡托取下,可以看到卡槽材质为塑料,卡槽类型为SIM 1 + SIM 2 + MicroSD。再用热风枪加热后盖边缘,取下后盖,可以看到后盖上的白色胶条,用于固定后盖与中框。后盖上对应电池处有大片泡棉垫,用于保护电池。后盖上有型号标签。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

后盖上的玻璃后置摄像头盖可以取下,是用黑胶固定,用撬棍即可取下。后置摄像头盖正面有泡棉垫保护摄像头。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

中框与内支撑之间是由卡扣和螺丝固定的,先将螺丝取下,再用撬棍将连接处撬开,分离中框与内支撑。可以看到中框上有一片石墨片,对应在主板上,用于主板的散热。在主板上也贴有用于散热的金属片。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

把中框上的零件取下,按键软板通过胶、扬声器通过卡扣固定在中框正面,NFC线圈通过胶固定在中框反面。扬声器反面有石墨片用于散热,出声口有泡棉垫和滤网,用于防水防尘。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

将主板、副板等部件取下。在麦克风处有硅胶垫和硅胶圈用于防水。在内支撑对应主板处有两片硅脂,用于散热。BTB接口处有泡棉保护。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

将电池、同轴线及剩下的小零件都取下。电池通过白色双面胶固定在内支撑上。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

将加热台温度加至85℃左右,把屏幕取下。内支撑正面有铜箔,用于散热,在反面对应着后置摄像头。内支撑中间有一圈透明双面胶,使屏幕和内支撑之间粘连的更牢固。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

模组信息

模组的基本信息马上送到啦。若是想看更详尽的信息,还是要戳进eWisetech搜库去看哦

屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕,分辨率为2400x1080。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

前摄采用三星3200万像素摄像头,型号为S5KGD1。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

后摄采用三星3200万像素主摄,型号为S5KGD1;500万像素景深;三星800万像素超广角,型号为S5K4HA。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

光学屏下指纹传感器是由神盾推出的第二代屏下指纹识别。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

电池采用3.85V、4400mAh的Li-ion电池,电芯厂商是三星。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

主板ic信息

如果觉得图片不够清晰,可以进入eWisetech搜库查看高清大图及详细芯片信息哦。

主板正面主要IC(下图):

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

红色:STMicroelectronics-六轴(陀螺仪+加速度)传感器

浅红:距离传感器

黄色:光线传感器

浅蓝:Fairchild Semiconductor-数据信道开关

蓝色:Skyworks-双波段无线芯片

紫色:Qualcomm-音频编解码芯片?

绿色:Qualcomm-高通骁龙675八核处理器

青色:Samsung- 6GB 内存+128GB 闪存

棕色:Qualcomm-快充芯片

黄绿:Diodes-噪声放大芯片

主板背面主要IC(下图):

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

红色:Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

橙色:Samsung-电源管理芯片

黄色:Qualcomm-电源管理芯片

绿色:Qualcomm-扬声器放大芯片

青色:Qualcomm-电源管理芯片

蓝色:NXP-NFC控制芯片

紫色:BSE-麦克风

棕色:AKM-三轴电子罗盘

深绿:Infineon-天线开关(2颗)

浅绿:Skyworks-分集接收芯片

深青:Qualcomm-射频收发芯片

浅蓝:Murata-射频模拟器件

浅紫:NXP-噪声放大芯片(2颗)

深紫:射频模拟器件?

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表:

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

整机上使用的MEMS芯片信息见下表:

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

当然了,这只是A70的部分IC信息,想要了解更全面的芯片信息,就一定要戳进eWisetech搜库,以了解更多,更精彩的信息。

总结信息

整机共采用17颗螺丝固定,中框与内支撑、中框与扬声器皆由卡扣固定,其余的零件大多数由胶固定。主板处有硅脂、石墨片及金属片等散热材料用于散热。两处麦克风都有硅胶圈和硅胶垫用于防水。这部机子拆解较为简单,零部件也较少,还原也是较为容易的。A80也已经拆解完成,并上线我们的eWisetech搜库咯,近期拆解文章也会上线,心急的小伙伴也可以先去到eWisetech搜库获取最新拆解信息哦。

E拆解:三星Galaxy A70内部大揭密

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